华为 P50 Pro 手机拆解今年的P系列旗舰被以往推迟了很长时间，爆料称中途经过一次大的产品调整，尽管涉及的细节不详，但也能感受到“制裁令”下，华为手机团队的不易。

　　日前在短视频平台，来自山西的手机维修机构世纪威锋对新近上市的P50 Pro进行了拆解，其中发现CPU部分采用的三层堆叠设计。

　　我们知道，通常手机SoC与RAM运行内存芯片采取堆叠封装，也就是两层。维修机构发现，P50 Pro使用的RAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈。华为采取的方式是在麒麟9000和RAM直接加了一转接层，从而变更为骁龙888专用内存的脚位。

　　当然，这只是猜测。也有观点认为，也许是P50设计之初并未考虑骁龙方案，后期为了降低两套SoC方案的成本，索性借助转接层实现只需备货一种脚位的RAM芯片。

　　机构尝试发现，移除转接层后，华为Mate 40 Pro上的麒麟9000 RAM芯片最后成功安装在了P50 Pro上。

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